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压合缓冲垫REEPADS|纸质缓冲垫
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REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫,专为高层PCB电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的 。REEPADS压合缓冲垫材质更为均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,是一款性能突出的热压合缓冲材料 。

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概述

压合缓冲垫REEPADS
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫,专为高层PCB电路板、软硬结合板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的 。REEPADS压合缓冲垫材质更为均匀,在热压过程中能够准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力,从而起到均衡压力、导热缓冲的功能,是一款性能突出的热压合缓冲材料 。
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压合工艺优势

  • 01.升温控制精准:

    REEPADS使用时其结果完全可以预测和重复,因为该产品具有均匀的纸纤维分布、严格控制的厚度和重量规格,能够确保在层压过程中导热控制精准 。
  • 02.压合压力均衡分布:

    使用REEPADS可消除线路板在热压过程出现的空穴、内层滑移、白角和白边等现象, REEPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移,并减轻低压时的半固化片所出现起泡的可能性 。
  • 03.三维成型效果好:

    REEPADS在PCB线路板、软硬结合板以、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造过程中,能够改善空穴填充和胶流量控制的效果 。同时,REEPADS能够消除导致FPC柔性线路板之;げ愠鱿挚昭ɑ虻缏钒迮で湫蔚南窒蟆⒁约 X-Y-Z 轴方向上的应力 。
  • 04.改善高、低压区压力:

    REEPADS压合缓冲垫与功能性离型膜REEPLUS的组合,使板表面均衡地分布压力的同时,使压力沿Z轴方向产生作用 。由于REEPADS具有压力均衡的特性,所以使高、低压区同时具有相等压力,从而提升线路板压合品质 。

功能特性

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    性能大大优于其他纸类对手
  • 02
    多年以来得到广大厂商认可
  • 03
    产品表面非常平整、厚度均匀
  • 04
    操作温度可达240℃(根据应用而定)
  • 05
    良好的耐热性能,导热控制精准
  • 06
    低纤维灰尘,减少层压过程的影响
  • 07
    补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力
  • 08
    不含树脂合成物或填充物,不含硫磺物、无味、不含溶剂
  • 09
    低含水率,不释放污染物,不会对真空系统有害
  • 10
    环保无污染,对环境无害,适合再用作制浆、垃圾堆填或焚烧等处理
  • 11
    厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
    宽度:0-1500mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
    长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
  • 12
    片状供应,也可为客户提供PIN孔加工服务,这样可以为客户节省大量成本(如:人工、场地、机器、电力、孔位不精准、打孔报废等费用成本)
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