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压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫

压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫

产品厚度: 0.7-1.4mm(常规厚度0.9mm、1.2mm,特殊的厚度可商议定制)

宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)

长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)

耐温:230℃

功能:在热压过程中准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力,从而起到压力均衡、改善板厚均匀性、导热缓冲等功能

应用行业:软硬结合板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板

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概述

压合缓冲垫VIPADS
VIPADS是一款纸纤维的压合垫,可以代替进口白色纸质缓冲垫,专为软硬结合板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺而设计。在热压过程中准确控制热传递、均衡线路板表面上的压力,从而起到压力均衡、导热缓冲的功能,是一款性能卓越的热压合缓冲材料。
压合缓冲垫VIPADS.jpg
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压合工艺优势

  • 01.升温控制精准;


  • 02.压合压力均衡分布;


  • 03.三维成型效果好;


  • 04.改善高、低压区压力,达到均衡压力的效果;


功能特性

公司不断推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    性能大大优于其他纸类对手
  • 02
    多年以来得到广大厂商认可
  • 03
    自主研发,代替美国进口品牌产品
  • 04
    产品表面平整、厚度均匀
  • 05
    操作温度可达230℃(根据应用而定)
  • 06
    良好的耐热性能,导热控制精准
  • 07
    低纤维灰尘,减少层压过程的影响
  • 08
    补偿压力异常,确保层压过程中具有一致、均衡的压力
  • 09
    不含树脂合成物或填充物,不含硫磺物、无味、不含溶剂
  • 10
    低含水率,不释放污染物,不会对真空系统有害
  • 11
    环保无污染,对环境无害,适合再用作制浆、垃圾堆填或焚烧等处理
  • 12
    厚度:0.2-1.4mm(可以根据客户需求定制不同厚度)
    宽度:0-1300mm(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
    长度:任意(可以根据客户要求的尺寸进行加工)
  • 13
    片状供应,也可为客户提供PIN孔加工服务,这样可以为客户节省大量成本(如:人工、场地、机器、电力、孔位不精准、打孔报废等费用成本)
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